Microchip JANHCA1N5521C

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

安装类型

通孔

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

Number of I/Os

464

Package

Tray

Base Product Number

XCZU7

厂商

AMD

Product Status

活跃

Impedance (Max) (Zzt)

18 Ohms

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

容差

±2%

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

反向泄漏电流@ Vr

3 µA @ 1.5 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

功率 - 最大

500 mW

建筑学

MCU, FPGA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

4.3 V

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

闪光大小

-