Microchip JANKCA1N4109C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Contact Sizes

--

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

100 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

TJT

操作温度

-65°C ~ 175°C

尺寸/尺寸

5.291 L x 1.120 W x 0.966 H (134.39mm x 30.48mm x 24.54mm)

容差

±2%

零件状态

活跃

类型

Rail

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 11.4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

15 V

模块的能力

10