Microchip JANS1N4622UR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

材料

Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU)

形状

D-Shape

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

1650 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

操作温度

--

系列

--

容差

±5%

零件状态

活跃

类型

泡沫外覆织物

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

镀层

--

附着方法

--

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

2.5 µA @ 2 V

功率耗散

500

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

5 µA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.9 V

齐纳电压

3.9 V

电压允差

5 %

宽度

0.150 (3.80mm)

高度

0.118 (3.00mm)

长度

0.750 (19.05mm)

电镀厚度

--

辐射硬化

无