Microchip JANS1N5711UB

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

底架

表面贴装

引脚数

3

供应商器件包装

UB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

JANS1N5711UB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

R-CDSO-N3

Risk Rank

5.47

Number of Elements

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

系列

Military, MIL-PRF-19500/444

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/444

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

元素配置

共阴极

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

200 nA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 15 mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

0.033 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

正向电压

1 V

最大重复反向电压(Vrrm)

70 V

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

电容@Vr, F

2pF @ 0V, 1MHz

辐射硬化

无