Microchip JANS1N5969

安装类型

通孔

包装/外壳

E, Axial

表面安装

NO

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

E, Axial

介电材料

CERAMIC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Series

1206

Package Shape

矩形包装

Operating Temperature-Max

125

Operating Temperature-Min

-55

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

1 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reference Voltage-Nom

6.2 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANS1N5969

Power Dissipation (Max)

5 W

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.39

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/356

容差

±5%

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

PURE TIN OVER NICKEL

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

36pF

包装方式

TR, 7 INCH

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500/356H

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

Qualified

电容式

陶瓷电容器

极性

UNIDIRECTIONAL

温度特性代码

C0G

多层

有

配置

SINGLE

尺寸代码

1206

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

1 mA @ 4.74 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

正容差

5

负公差

5

功率 - 最大

5 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6.2 V

最大电压允差

5%

工作测试电流

220 mA