Microchip JANS1N6326DUS

包装/外壳

D-5A-2

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

B, SQ-MELF

Unit Weight

0.006808 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

RoHS

N

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

7 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Waffle

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/533

容差

±1%

终端样式

SMD/SMT

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 9 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

宽度

2.62 mm

长度

5.08 mm

高度

2.62 mm