Microchip JANS1N6329US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

引脚数

2

供应商器件包装

B, SQ-MELF

Schedule B

8541100050, 8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

12 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/533

容差

5 %

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

阻抗

12 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 12 V

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

50 nA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

16 V

齐纳电压

16 V

辐射硬化

无