Microchip JANS1N6332US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

B, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

22 V

Manufacturer Part Number

JANS1N6332US

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

O-XELF-R2

Risk Rank

5.32

Number of Elements

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

ROUND

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

20 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/533

包装

Bulk

容差

±5%

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500 mW

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

参考标准

MIL-19500/533F

JESD-30代码

O-XELF-R2

资历状况

Qualified

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 17 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

50 nA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

22 V

齐纳电压

22 V

最大电压允差

5%

工作测试电流

5.6 mA

辐射硬化

无