Microchip JANTX1N6323US

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

表面安装

YES

供应商器件包装

B, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

1N6323

Impedance (Max) (Zzt)

6 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Mounting Styles

SMD/SMT

Risk Rank

1.85

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

ROUND

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer Part Number

JANTX1N6323US

Rohs Code

无

Reference Voltage-Nom

9.1 V

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Style

长式

Package Description

O-XELF-R2

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/533

容差

±5%

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

参考标准

MIL-19500/533F

JESD-30代码

O-XELF-R2

资历状况

Qualified

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 7 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

9.1 V

最大电压允差

5%

工作测试电流

20 mA