参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
包装/外壳
20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
安装类型
通孔
底架
通孔
表面安装
NO
引脚数
3
供应商器件包装
20-TSSOP
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Memory Types
Volatile
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
500 mA
Base Product Number
2N1711
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Emitter- Base Voltage VEBO
7 V
Pd - Power Dissipation
800 mW
Transistor Polarity
NPN
Maximum Operating Temperature
+ 200 C
DC Collector/Base Gain hfe Min
90
Collector-Emitter Saturation Voltage
1.5 V
Minimum Operating Temperature
- 65 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Mounting Styles
通孔
Gain Bandwidth Product fT
-
Manufacturer
Microchip
Brand
Microchip / Microsemi
Maximum DC Collector Current
500 mA
DC Current Gain hFE Max
300
RoHS
N
Collector- Emitter Voltage VCEO Max
50 V
Number of Elements
1
Package Description
CYLINDRICAL, O-MBCY-W3
Package Style
CYLINDRICAL
Package Body Material
METAL
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
JANTX2N1711
Package Shape
ROUND
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.19
Part Package Code
TO-5
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
XDCP™
包装
Tape & Reel (TR)
容差
±20%
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
零件状态
Obsolete
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
200 °C
最小工作温度
-65 °C
HTS代码
8541.21.00.95
子类别
Transistors
最大功率耗散
800 mW
技术
Si
电压 - 供电
1.2 V ~ 5.5 V, 1.7 V ~ 5.5 V
端子位置
BOTTOM
终端形式
WIRE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
基本部件号
ISL23345
引脚数量
3
参考标准
MIL-19500/225F
JESD-30代码
O-MBCY-W3
资历状况
Qualified
极性
NPN
配置
Potentiometer
界面
I²C
电路数量
4
功率耗散
800 mW
箱体转运
COLLECTOR
功率 - 最大
800 mW
极性/通道类型
NPN
产品类别
BJTs - Bipolar Transistors
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
30 V
最大集电极电流
500 mA
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
100 @ 150mA, 10V
最大集极截止电流
10nA (ICBO)
JEDEC-95代码
TO-5
锥度
Linear
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1.5V @ 15mA, 150mA
电压 - 集射极击穿(最大值)
30 V
频率转换
-
集电极基极电压(VCBO)
75 V
发射极基极电压 (VEBO)
7 V
抽头数
256
集电极电流-最大值(IC)
0.5 A
最小直流增益(hFE)
100
连续集电极电流
500 mA
温度系数(典型值)
65 ppm/°C
电阻(欧姆)
50k
集电极-发射器电压-最大值
30 V
特征
可选地址
产品类别
Bipolar Transistors - BJT
辐射硬化
无