Microchip KSZ8567RTXV-TRVAO

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

HTFQFP, TQFP128,.63SQ,16

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

TQFP128,.63SQ,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KSZ8567RTXV-TRVAO

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.35

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQFP-G128

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

1000000 Mbps

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

14 mm

长度

14 mm