Microchip LE58QL02JC

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

LPCC

Risk Rank

5.31

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Manufacturer Part Number

LE58QL02JC

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

4.572 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm