Microchip LE75181ASC

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.03

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

LE75181ASC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

110 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

7.5 mm

长度

10.31 mm

达到SVHC

unknown