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技术文档
型号
LE75181ASC
品牌
Microchip
utmel 编号
1610-LE75181ASC
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LE75181ASC datasheet pdf and Unclassified product details from Microchip stock available at utmel
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LE75181ASC详情
技术参数
Microchip LE75181ASC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
PLASTIC, SOIC-16
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
110 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Microsemi Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.03
Part Package Code
SOIC
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
2.65 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
7.5 mm
长度
10.31 mm
LE75181ASC拓展信息
公司资质
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