Microchip LSP1002

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.7

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Manufacturer Part Number

LSP1002

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

R-PDSO-G3

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

887 Ohms

端子表面处理

锡铅

组成

Metal Film

应用

SWITCHING

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8541.10.00.80

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

击穿电压-最小值

100 V

频带

L带

二极管电容-最大值

0.32 pF

少数载流子寿命

1.5 µs

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--