Microchip LX1918CLD

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MLP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

6 V

Manufacturer Part Number

LX1918CLD

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

3.6 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

1250 kHz

宽度

3 mm

长度

3 mm