Microchip LX1992CDU-TR

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.6 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX1992CDU-TR

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

1

多路显示功能

NO

宽度

2.95 mm

长度

3 mm