Microchip LX5252CDB

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

LX5252CDB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

ROHS COMPLIANT, QSOP-36

Risk Rank

8.67

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

4.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.9 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

SINGLE ENDED TERMINATION REQUIRES 3.5V TO 5.25V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.64 mm

差分输出

YES

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

9

上拉电阻-Nom

105 Ω

长度

15.3 mm

宽度

7.5 mm