Microchip LX6431BIDM

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

8

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LX6431BIDM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SOIC-8

Risk Rank

5.73

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Voltage-Nom

2.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Compliant

包装

Bulk

容差

0.4 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

OUTPUT VOLTAGE ADJUSTABLE FROM 2.5V AND 36V WITH TWO EXTERNAL RESISTORS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出的数量

1

资历状况

不合格

输出电压

36 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

两端电压参考

输出电流

100 mA

最大输出电压

36 V

输出电流-最大值

0.1 A

座位高度-最大

2 mm

参考类型

Shunt

输出电压-最大值

36 V

输出电压-最小

2.5 V

温度系数-最大电压

64 ppm/°C

阴极电流

600 µA

长度

4.915 mm

宽度

3.875 mm

无铅

无铅