Microchip LX7001CDM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LX7001CDM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.74

容差

+/-0.5pF

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

7pF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

2 mm

宽度

3.875 mm

长度

4.915 mm