Microchip M1A3P400-FGG484

表面安装

YES

终端数量

484

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Risk Rank

5.25

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

350 MHz

Manufacturer Part Number

M1A3P400-FGG484

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

宽度

23 mm

长度

23 mm