Microchip M1AGL1000V2-FG144I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Number of I/Os

97

Package

Tray

Base Product Number

M1AGL1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

1.79

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

108 MHz

Manufacturer Part Number

M1AGL1000V2-FG144I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

100 °C

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

IGLOO

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18 kB

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24576

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

宽度

13 mm

长度

13 mm