Microchip M2GL005-1FG484

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Voltage, Rating

150 V

Number of I/Os

209

RoHS

Non-Compliant

Package

Tray

Base Product Number

M2GL005

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL005-1FG484

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

容差

1 %

温度系数

50 ppm/°C

电阻

5.05 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

250 mW

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

209

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

87.9 kB

输入数量

209

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

总 RAM 位数

719872

逻辑单元数

6060

高度

650 µm

宽度

23 mm

长度

23 mm