Microchip M2GL010-1TQG144

触点镀层

Silver

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

9

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

700VDC/500VAC

Shell Size / Insert Arrangement

22-16

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Crimp

Mounting Styles

Cable

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

(3/6)Signal

Number of I/Os

84

Package

Tray

Base Product Number

M2GL010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL010-1TQG144

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.57

Number of Logic Elements

12084 LE

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

0 C

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

类型

Circular

性别

RCP

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

接头数量

9(POS)

触点性别

PIN

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

端口的数量

1(Port)

家人

ACC

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

总 RAM 位数

933888

外壳电镀

Cadmium

应力消除

无

宽度

20 mm

长度

20 mm