Microchip M2GL010-1VFG256I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (14x14)

终端数量

256

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

138

Base Product Number

M2GL010

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL010-1VFG256I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.27

系列

*

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B256

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

总 RAM 位数

933888

速度等级

1

宽度

14 mm

长度

14 mm