Microchip M2GL010-VF256I

包装/外壳

VFPBGA-256

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (14x14)

终端数量

256

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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Number of Logic Elements

12084 LE

Number of I/Os

138 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.26 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

119

Supply Voltage-Min

1.14 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Tradename

IGLOO2

RoHS

N

Package

Tray

Base Product Number

M2GL010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL010-VF256I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.27

系列

M2GL010

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

工作电源电压

1.2 V

数据率

667 Mb/s

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

产品类别

SoC FPGA

总 RAM 位数

933888

速度等级

STD

收发器数量

2 Transceiver

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

14 mm

长度

14 mm