参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
484-BGA
表面安装
YES
越来越多的功能
-
引脚数
484
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
484-FPBGA (23x23)
终端数量
484
Voltage, Rating
50V
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CA310
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
267
Moisture Sensitive
有
Number of Logic Elements
27696 LE
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
1.26 V
Minimum Operating Temperature
0 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
60
Supply Voltage-Min
1.14 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Manufacturer
Microchip
Brand
Microchip Technology / Atmel
Tradename
IGLOO2
RoHS
Details
Package Description
23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA484,22X22,40
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M2GL025-FGG484
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.29
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MIL-DTL-5015, CA-B
包装
Tray
终端
焊杯
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
14
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
颜色
橄榄色
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
反向卡口锁
子类别
可编程逻辑集成电路
额定电流
22A
电压 - 供电
1.14V ~ 2.625V
端子位置
BOTTOM
方向
N (Normal)
终端形式
BALL
屏蔽/屏蔽
-
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
22-19
JESD-30代码
S-PBGA-B484
输出的数量
267
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2 V
电源
1.2 V
温度等级
OTHER
内存大小
256 kB
内存大小
138 kB
外壳尺寸,MIL
-
数据率
667 Mb/s
输入数量
267
座位高度-最大
2.44 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
27696
产品类别
FPGA - Field Programmable Gate Array
总 RAM 位数
1130496
最高频率
400 MHz
逻辑块数(LABs)
34
速度等级
STD
收发器数量
4 Transceiver
逻辑单元数
27696
特征
-
产品类别
FPGA - Field Programmable Gate Array
宽度
23 mm
长度
23 mm
触点表面处理厚度 - 配套
19.7µin (0.50µm)