Microchip M2GL050-1FGG896I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

材料

Metal

终端数量

896

Number of I/Os

377

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

M2GL050

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-896

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL050-1FGG896I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.3

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

377

资历状况

不合格

电源

1.2 V

内存大小

228.3 kB

输入数量

377

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

逻辑单元数

56340

宽度

31 mm

长度

31 mm