Microchip M2GL060T-FGG484

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Manufacturer Part Number

M2GL060T-FGG484

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.26

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

267

Package

Tray

Base Product Number

M2GL060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of Logic Elements

56520 LE

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56520

总 RAM 位数

1869824

收发器数量

4 Transceiver

长度

23 mm

宽度

23 mm