Microchip M2GL090-1FGG484

生命周期状态

Production (Last Updated: 10 months ago)

触点镀层

Gold, Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

引脚数

15

触点形状

Round

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

房屋材料

Aluminium

终端数量

484

PCB安装方向

Vertical

PCB安装固定

Without

PCB安装对准

Without

Contact Materials

Brass

Tail Length

2.29 mm

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

267

Package

Tray

Base Product Number

M2GL090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of Logic Elements

86184 LE

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.2 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL090-1FGG484

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

包装

Bulk

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

终端

Solder

连接器类型

Male Pin, Pin, Plug

定位的数量

15

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-200 °C

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

螺距

635 µm

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

方向

Vertical

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

深度

7.11 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

不合格

接头数量

15

房屋颜色

Natural

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

触点样式

Pin

温度等级

OTHER

弱电

Non-Compliant

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

323.3 kB

输入数量

267

配套固定装置

With

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

86316

总 RAM 位数

2648064

预载

有

逻辑单元数

86316

高度

7.5184 mm

长度

14.1859 mm

宽度

23 mm

无铅

含铅