Microchip M2GL150-FCG1152I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

Manufacturer Part Number

M2GL150-FCG1152I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

Risk Rank

5.27

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

574

Package

Tray

Base Product Number

M2GL150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

Number of Logic Elements

146124 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

数据率

667 Mb/s

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

146124

总 RAM 位数

5120000

速度等级

STD

收发器数量

16 Transceiver

逻辑单元数

146124

长度

35 mm

宽度

35 mm