Microchip M2S100-1FC1152

表面安装

YES

终端数量

1152

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2S100-1FC1152

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

99512

宽度

35 mm

长度

35 mm