Microchip MCP1754S-3002E/MC

工厂交货时间

5 Weeks

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

触点形状

Square

终端数量

8

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Contact Length-Mating

0.071 (1.80mm)

Package Description

DFN-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Input Voltage-Max

16 V

Manufacturer Part Number

MCP1754S-3002E/MC

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

3.6 V

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.27

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

IL-WX

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

8

应用

--

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

0.5 mm

绝缘高度

0.144 (3.66mm)

样式

板对板

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

额定电流

0.5A per Contact

间距 - 配套

0.031 (0.80mm)

绝缘颜色

Black

JESD-30代码

R-PDSO-N8

行间距-交配

0.059 (1.50mm)

触点长度 - 柱子

--

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

座位高度-最大

1 mm

输出电压1-最大值

3.06 V

输出电压1-最小值

2.94 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.15 A

压差电压1-最大值

0.5 V

筛选水平

TS 16949

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

3 V

特征

Board Guide, Solder Retention

宽度

2 mm

长度

3 mm

触点表面处理厚度 - 配套

--

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

--