Microchip MCP73113-16AI/MF

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

19 Weeks

表面安装

YES

终端数量

10

Package

Bulk

Base Product Number

091791

厂商

Molex

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SON, SOLCC10,.12,20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC10,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCP73113-16AI/MF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.14

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

供应电流-最大值(Isup)

1.5 mA