Microchip MCP73223-C2AI/MF

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

19 Weeks

表面安装

YES

终端数量

10

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVSON, SOLCC10,.12,20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC10,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCP73223-C2AI/MF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.18

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13 V

电源

4.5/12 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

1.5 mA

宽度

3 mm

长度

3 mm