Microchip MD2130K7-G

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MD2130K7-G

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Supertex Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

S-XQCC-N40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

5 V

电源电压1-最小值

4.75 V

电源电压1-最大值

5.25 V

宽度

5 mm

长度

5 mm