Microchip MDS70

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 55CX

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MDS70

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.8

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

95 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

65 V

最高频段

L带