Microchip MEC1416-NU-D0

工厂交货时间

28 Weeks

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

终端数量

128

位置或引脚数量(网格)

12 (2 x 6)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MEC1416-NU-D0

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.05

操作温度

--

系列

Lo-PRO®file, 513

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

S-PQFP-G128

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

--

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.2 mm

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

宽度

14 mm

长度

14 mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0