Microchip MIC2551BMLTR

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

MLF-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,20

Manufacturer Package Code

MLF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.6 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC2551BMLTR

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.11

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源

3.6,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

15 ns

电源电压1-额定值

5 V

输出低电流-最大值

0.00002 A

摆动量-最小

2.5 V

电源电压1-最小值

4 V

电源电压1-最大值

5.25 V

宽度

3 mm

长度

3 mm