Microchip MIC5217BM5

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

SOT-23, 5 PIN

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5217BM5

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.61

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.45 mm

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.1 A

压差电压1-最大值

0.3 V

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm