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技术文档
型号
MLL5261B
品牌
Microchip
utmel 编号
1610-MLL5261B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MLL5261B datasheet pdf and Unclassified product details from Microchip stock available at utmel
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MLL5261B详情
技术参数
Microchip MLL5261B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
O-LELF-N2
Package Style
长式
Package Body Material
GLASS
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Reference Voltage-Nom
47 V
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
0.5 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Risk Rank
5.89
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
电压基准二极管
技术
ZENER
端子位置
END
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
箱体转运
ISOLATED
最大电压允差
5%
工作测试电流
2.7 mA
动态阻抗-最大值
105 Ω
MLL5261B拓展信息
公司资质
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