Microchip MRF24WG0MBR-I/RM

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-SMD Module

表面安装

NO

终端数量

36

Voltage, Rating

150 V

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MRF24WG0MBR-I/RM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.12

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

容差

0.1 %

温度系数

25 ppm/°C

电阻

132 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

500 mW

电压 - 供电

2.8V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

频率

2.4GHz

JESD-30代码

R-XDMA-N36

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

-

数据率

54Mbps

座位高度-最大

2.7 mm

使用的 IC/零件

-

议定书

802.11b/g

筛选水平

TS 16949

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

18dBm

无线电频率系列/标准

WiFi

天线类型

Antenna Not Included, U.FL

敏感度

-95dBm

串行接口

SPI

接收电流

156mA

传输电流

240mA

调制

DSSS, OFDM

高度

650 µm

宽度

21 mm

长度

31 mm