Microchip MRF555

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

16 V

RoHS

Compliant

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MRF555

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.36

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

最大功率耗散

3 W

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-PRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

16 V

最大集电极电流

500 mA

增益

13 dB

集电极基极电压(VCBO)

30 V

最大耗散功率(Abs)

3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

16 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

5.5 pF

辐射硬化

无