Microchip MS1277

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

M111, 6 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS1277

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.13

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

带发射极镇流电阻

子类别

其他晶体管

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

O-CXFM-F6

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

140 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

35 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

80 pF