Microchip MS1406

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-PRPM-F4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS1406

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-PRPM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

30 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

35 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

35 pF