Microchip MS2206

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

D38999/20ZG

Contact Sizes

12

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Package Description

0.280 INCH, PLASTIC, M115, 4 PIN

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS2206

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.81

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

11

端子表面处理

锡铅

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

触点类型

Crimp

端子位置

RADIAL

方向

A

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

锌 镍

引脚数量

4

外壳尺寸-插入

21-11

JESD-30代码

O-PRDB-F4

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

配置

Single

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

G

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

包括

-

最大耗散功率(Abs)

7.5 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

37 V

最高频段

L带

特征

-

材料可燃性等级

-