Microchip MS2212

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

0.310 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, M222, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

250 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS2212

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.07

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

S-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

50 W

集电极电流-最大值(IC)

1.8 A

最小直流增益（hFE）

15

最高频段

L带