Microchip MS2272

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HERMETIC SEALED, M216, 4 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS2272

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

24 A

最高频段

甚高频段