Microchip MS2393

底架

Chassis Mount, Screw

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Collector-Emitter Breakdown Voltage

65 V

Package Description

0.400 X 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, METAL CERAMIC, M138, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS2393

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.62

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

带发射极镇流电阻

最大功率耗散

583 W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

S-CDFM-F2

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

输出功率

150 W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

65 V

最大集电极电流

11 A

增益

8.2 dB

转换频率

1.15 GHz

集电极基极电压(VCBO)

65 V

集电极电流-最大值(IC)

11 A

最高频段

L带

辐射硬化

无

无铅

无铅