Microchip MSAFZ50N10A

表面安装

YES

终端数量

3

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

MSAFZ50N10A

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

子类别

FET 通用电源

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CBCC-N3

资历状况

不合格

配置

Single

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

50 A

漏极-源极导通最大电阻

0.035 Ω

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

300 W